一、行業盛會展示液冷創新實力
5月28日至29日，2025GDCT數據中心市場年會在北京隆重舉行，大會以"算力躍遷·架構新生"為主題，匯聚行業頂尖專家與企業代表。海悟作為液冷技術領軍企業，攜創新解決方案驚艷亮相。公司數據中心液冷解決方案市場總監夏宇陽在主題論壇上發表《高密算力·開放架構·循環經濟：液冷技術的全棧實踐與零碳躍遷》主旨演講，系統闡述了海悟在液冷領域的前瞻布局與實踐成果。
二、高密算力時代的散熱革命
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行業挑戰與機遇
隨著AI算力需求呈指數級增長，數據中心機柜功率密度持續攀升，核心芯片熱設計功耗（TDP）已突破傳統風冷散熱極限。夏宇陽指出，這一趨勢既帶來散熱挑戰，更為液冷技術創造了廣闊的應用空間。 -
三級協同創新方案
海悟創造性提出"三級協同"散熱策略：
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部件級：液冷覆蓋80%高熱元器件
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架構級：動態調節風液比例（±10%精準調控）
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系統級：余熱回收利用率提升40%，實現能源循環利用
三、場景化解決方案矩陣
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風液融合方案
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技術特點：GPU/CPU液冷+次熱源風冷的智能混合模式
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核心優勢：200+傳感器實時監控，70℃自動切換散熱模式
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適用場景：傳統數據中心節能改造
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液冷微模塊方案
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技術亮點：預制化CDU+機柜+管路的即插即用設計
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部署效率：建設周期縮短60%，支持按需擴容
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典型客戶：金融、政務等中小型數據中心
四、生態共建與未來展望
面對算力與環保的雙重挑戰，海悟將持續深化三大戰略：
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技術迭代：研發新一代相變浸沒式液冷系統
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標準建設：牽頭制定行業液冷技術規范
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生態協同：聯合芯片廠商、運營商共建綠色算力網絡
夏宇陽強調："海悟將秉持'開放架構+循環經濟'理念，未來三年投入5億元研發資金，助力數據中心PUE普遍降至1.15以下，推動行業邁向零碳計算新時代。"
五、現場實況與行業反響
大會期間，海悟展臺吸引了包括中國移動、建設銀行等200余家單位的技術負責人參觀交流。某省級政務云平臺CTO表示："海悟的液冷微模塊方案完美解決了我們機房空間受限又急需擴容的難題，PUE從1.8直接降到1.25，遠超預期效果。"
